2015年8月5日，Intel终于推出了第六代酷睿平台，代号为“Skylake”。尽管PC行业已经不是全球焦点所在，但是作为全球天字一号芯片厂商，Intel的一举一动仍然牵动着整个产业和全体消费者的心，全新一代平台的诞生更值得侧目。

首先，不得不提的还是Intel Tick-Tock战略。2006年开始，Intel就以无比稳定的步伐，每两年交替升级新的处理器架构、制造工艺。Skylake，就是它的第九次具现。

当然了，随着行业形势的变化、半导体技术难度的加大，Tick-Tock战略也面临着前所未有的挑战，尤其是这个14nm工艺。按照最初的计划，14nm工艺的Broadwell平台应当在2014年初登场，但是在良品率方面遭遇了不小的问题，被迫推迟，直到2014年晚些时候，Broadwell才开始分批次地推出，而且大部分产品都放在了笔记本移动平台，而桌面上只有区区两款K系列黑盒版，直到2015年年中才推出，还是直接从笔记本上的H系列移植过来的。(参见《史上最牛桌面核显！Intel Core i7-5775C评测》)

就这样，延续了半个世纪的摩尔定律，升级周期第一次从18-24个月延长到了24-30个月。

接下来的10nm工艺也不是很顺利，看现在的形势可能要到2017年才会诞生，所以Intel不得不在2016年加推了第三个14nm工艺平台Kaby Lake。Tick-Tock就这样变成了Tick-Tock-Tock。

作为Broadwell平台的后续、以改进架构为主的Skylake，自然也受到了牵连，不过好在Intel策略很灵活：Broadwell既然主打移动平台，Skylake就可以在桌面平台上尽情发挥了。

这一次，Intel依然选择了分批次推进，首发的是两款黑盒版Core i7-6700K、Core i5-6600K，以及相应的高端芯片组Z170，主要面向游戏玩家和超频玩家。更多的标准版、节能版型号将在第三季度内跟进，低端的Core i3、Pentium也将在年内升级到新家族。

和以往几代一样，i7延续了四核心八线程、8MB三级缓存这么一个基本结构。i7-6700K的默认主频就达到了4GHz，睿频加速最高为4.2GHz，这略高于之前两代的i7-4770K、i7-5775C，但是低于Haswell Refresh升级版的顶级型号i7-4790K。

核芯显卡升级为第九代架构，并且启用了新的三位数字命名方式，这里是HD 530，GT2级别，24个执行单元。它比i7-4770K HD 4600 20个执行单元略有增强，但是峰值频率降低了100MHz。

i7-5775C Iris Pro 6200算是个另类，因为它是来源于笔记本上的H系列高性能型号，GT3e最高级别的，48个执行单元，还有128MB嵌入式缓存，是Intel在桌面上部署的最强核显。

i7-6700K虽然使用了14nm新工艺，但是比起22nm i7-4770K，它的热设计功耗反而提高了。另外，即便是i7-4790K，22nm工艺、4-4.4GHz高频率，也控制在了88W。找原因的话，应该是Skylake同时配备了两种内存控制器，而且还有其他一些新特性。

比较费解的是，i7-6700K的热设计功耗到底是多少竟有两种说法，官方规格表里一直是91W，但零售渠道和软件识别都说是95W。对此Intel暂未给出具体解释，看来得等最技术性的Datasheet数据手册公布才能确定了。

i5基本一直都是i7屏蔽多线程、砍掉四分之一三级缓存后的降频版本，这次也不例外，但是注意i7-5775C、i5-5675C还是比较特殊，三级缓存只有6MB、4MB。

i7-6700K、i7-6700K都同时支持DDR4、DDR3L内存。前者自然是重点，而后者是DDR3的低压版本，电压只有1.35V，和高频板DDR4相同，也接近标准版DDR4 1.20V。据主板厂商透露，Z170主板都会只针对DDR4、DDR3L进行验证，1.5V电压的DDR3不是不能用，但是兼容性、稳定性都无法保证，因此升级平台的时候，最好狠心来一套全新的。

另外，Skylake处理器、Z170主板都是新的LGA1151封装接口和插座，不兼容以往的LGA1150，所以平滑升级是不存在的，要来就得来一整套新的。

Intel这次也设计了全新的包装盒，比以往花哨了很多，但重点是，盒子里只有处理器了，不再赠送原装散热器。K系列毕竟是针对高端玩家的，超频是常有的事儿，再加上热设计功耗(91/95W)和散热要求(130W)都增高了，原有原装散热器已经无法满足。

不过幸运的是，虽然接口变成了新的LGA1151，但是主板散热器安装孔距没变，还是75毫米，所以旧的LGA1151/1155/1156散热器仍然都是可以使用的。

青苹果小编整理

2015年8月5日，Intel终于推出了第六代酷睿平台，代号为“Skylake”。尽管PC行业已经不是全球焦点所在，但是作为全球天字一号芯片厂商，Intel的一举一动仍然牵动着整个产业和全体消费者的心，全新一代平台的诞生更值得侧目。

首先，不得不提的还是Intel Tick-Tock战略。2006年开始，Intel就以无比稳定的步伐，每两年交替升级新的处理器架构、制造工艺。Skylake，就是它的第九次具现。

当然了，随着行业形势的变化、半导体技术难度的加大，Tick-Tock战略也面临着前所未有的挑战，尤其是这个14nm工艺。按照最初的计划，14nm工艺的Broadwell平台应当在2014年初登场，但是在良品率方面遭遇了不小的问题，被迫推迟，直到2014年晚些时候，Broadwell才开始分批次地推出，而且大部分产品都放在了笔记本移动平台，而桌面上只有区区两款K系列黑盒版，直到2015年年中才推出，还是直接从笔记本上的H系列移植过来的。(参见《史上最牛桌面核显！Intel Core i7-5775C评测》)

就这样，延续了半个世纪的摩尔定律，升级周期第一次从18-24个月延长到了24-30个月。

接下来的10nm工艺也不是很顺利，看现在的形势可能要到2017年才会诞生，所以Intel不得不在2016年加推了第三个14nm工艺平台Kaby Lake。Tick-Tock就这样变成了Tick-Tock-Tock。

作为Broadwell平台的后续、以改进架构为主的Skylake，自然也受到了牵连，不过好在Intel策略很灵活：Broadwell既然主打移动平台，Skylake就可以在桌面平台上尽情发挥了。

这一次，Intel依然选择了分批次推进，首发的是两款黑盒版Core i7-6700K、Core i5-6600K，以及相应的高端芯片组Z170，主要面向游戏玩家和超频玩家。更多的标准版、节能版型号将在第三季度内跟进，低端的Core i3、Pentium也将在年内升级到新家族。

和以往几代一样，i7延续了四核心八线程、8MB三级缓存这么一个基本结构。i7-6700K的默认主频就达到了4GHz，睿频加速最高为4.2GHz，这略高于之前两代的i7-4770K、i7-5775C，但是低于Haswell Refresh升级版的顶级型号i7-4790K。

核芯显卡升级为第九代架构，并且启用了新的三位数字命名方式，这里是HD 530，GT2级别，24个执行单元。它比i7-4770K HD 4600 20个执行单元略有增强，但是峰值频率降低了100MHz。

i7-5775C Iris Pro 6200算是个另类，因为它是来源于笔记本上的H系列高性能型号，GT3e最高级别的，48个执行单元，还有128MB嵌入式缓存，是Intel在桌面上部署的最强核显。

i7-6700K虽然使用了14nm新工艺，但是比起22nm i7-4770K，它的热设计功耗反而提高了。另外，即便是i7-4790K，22nm工艺、4-4.4GHz高频率，也控制在了88W。找原因的话，应该是Skylake同时配备了两种内存控制器，而且还有其他一些新特性。

比较费解的是，i7-6700K的热设计功耗到底是多少竟有两种说法，官方规格表里一直是91W，但零售渠道和软件识别都说是95W。对此Intel暂未给出具体解释，看来得等最技术性的Datasheet数据手册公布才能确定了。

i5基本一直都是i7屏蔽多线程、砍掉四分之一三级缓存后的降频版本，这次也不例外，但是注意i7-5775C、i5-5675C还是比较特殊，三级缓存只有6MB、4MB。

i7-6700K、i7-6700K都同时支持DDR4、DDR3L内存。前者自然是重点，而后者是DDR3的低压版本，电压只有1.35V，和高频板DDR4相同，也接近标准版DDR4 1.20V。据主板厂商透露，Z170主板都会只针对DDR4、DDR3L进行验证，1.5V电压的DDR3不是不能用，但是兼容性、稳定性都无法保证，因此升级平台的时候，最好狠心来一套全新的。

另外，Skylake处理器、Z170主板都是新的LGA1151封装接口和插座，不兼容以往的LGA1150，所以平滑升级是不存在的，要来就得来一整套新的。

Intel这次也设计了全新的包装盒，比以往花哨了很多，但重点是，盒子里只有处理器了，不再赠送原装散热器。K系列毕竟是针对高端玩家的，超频是常有的事儿，再加上热设计功耗(91/95W)和散热要求(130W)都增高了，原有原装散热器已经无法满足。

不过幸运的是，虽然接口变成了新的LGA1151，但是主板散热器安装孔距没变，还是75毫米，所以旧的LGA1151/1155/1156散热器仍然都是可以使用的。

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